TSMC უარყოფს ინფორმაციას Nvidia-ს დაკვეთით 3D DRAM-ის წარმოების შესახებ

ბოლო დროს გავრცელებული ცნობების თანახმად, თითქოს მსოფლიოს უმსხვილესი ჩიპების მწარმოებელი TSMC, Nvidia-ს თხოვნით, 3D DRAM მეხსიერების წარმოების შესაძლებლობას განიხილავდა, კომპანიამ ოფიციალურად უარყო. გავრცელებული ინფორმაცია ირწმუნებოდა, რომ ხელოვნური ინტელექტის აპარატურაზე მზარდი მოთხოვნის ფონზე, Nvidia ცდილობდა მეხსიერების დეფიციტის პრობლემა საკუთარი სტრატეგიული პარტნიორის დახმარებით გადაეჭრა.

TSMC-ის პოზიცია: მხოლოდ ლოგიკური ჩიპები

TSMC-ის ოფიციალურმა წარმომადგენელმა ხაზი გაუსვა, რომ კომპანიის მისია უცვლელია — დარჩეს საიმედო ტექნოლოგიურ პარტნიორად ლოგიკური ინტეგრალური სქემების (IC) ინდუსტრიისთვის. კომპანია თავს „pure-play“ ანუ სპეციალიზებულ ლოგიკურ ფაუნდრიდ (მწარმოებლად) მოიხსენიებს, რაც გამორიცხავს მეხსიერების ბაზარზე მასშტაბურ შესვლას. მიუხედავად იმისა, რომ ანგარიშებში ფიგურირებდა TSMC-ის ვიცე-პრეზიდენტი ჰსუ კუო-ჩინი, რომელიც მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიებზეა პასუხისმგებელი, კომპანია აცხადებს, რომ მისი ყურადღება კვლავ ძირითად ბიზნესს მიეპყრობა.

რატომ არის 3D DRAM-ის წარმოება რთული გამოწვევა

3D DRAM ტექნოლოგია, რომელიც მეხსიერების უჯრედების ვერტიკალურ განლაგებას გულისხმობს, სრულიად განსხვავდება ტრადიციული ლოგიკური ჩიპების წარმოების პროცესისგან. TSMC, მიუხედავად მისი უპირობო ლიდერობისა ჩიპების დიზაინსა და წარმოებაში, არ ფლობს მეხსიერების ჩიპების დამზადების საჭირო გამოცდილებასა და ინფრასტრუქტურას. ასეთი პროექტის დაწყება მოითხოვს მილიარდობით დოლარის ინვესტიციას და წლების განმავლობაში მიმდინარე კვლევებს, რადგან 3D DRAM-ის წარმოების პროცესი უკიდურესად რთულია და მოითხოვს დეფექტების მინიმუმამდე დაყვანას მრავალფენიანი სტრუქტურების აგებისას.

გარდა ტექნიკური სირთულეებისა, DRAM ბაზარი ხასიათდება ციკლური ხასიათით, სადაც დეფიციტს ხშირად მოჰყვება ჭარბწარმოება და ფასების ვარდნა, რაც TSMC-ისთვის არასასურველ ფინანსურ რისკებს ქმნის. ასევე, ასეთი ნაბიჯი გაართულებდა ურთიერთობას არსებულ პარტნიორებთან, როგორიცაა SK Hynix, რომელთანაც TSMC უკვე თანამშრომლობს HBM (High Bandwidth Memory) ტექნოლოგიების განვითარებაში.

რა გზას აირჩევს TSMC?

ექსპერტების აზრით, TSMC-ს არ სჭირდება მეხსიერების უშუალო მწარმოებელი გახდეს, რათა AI ბაზარზე თავისი წილი გაზარდოს. კომპანიას შეუძლია გააძლიეროს პოზიციები მოწინავე შეფუთვის (advanced packaging) ტექნოლოგიებით, როგორიცაა SoIC ჰიბრიდული შეერთება. ეს საშუალებას აძლევს TSMC-ს, დააკავშიროს პროცესორები და მეხსიერების მოდულები ერთიან სისტემაში, რითაც ის მეხსიერების ბაზრის ღირებულების ჯაჭვში მნიშვნელოვან როლს ინარჩუნებს.

ქართველი მომხმარებლებისთვის და ტექნოლოგიური სექტორისთვის ეს სიახლე მნიშვნელოვანია იმ კუთხით, რომ ადასტურებს ჩიპების მწარმოებელთა შორის არსებულ მკაცრ სპეციალიზაციას. მიუხედავად AI სფეროში არსებული აჟიოტაჟისა, გლობალური მოთამაშეები ფრთხილობენ, რათა არ დაარღვიონ ის დელიკატური ეკოსისტემა, რომელზეც თანამედროვე ტექნოლოგიური სამყარო დგას.